全站搜索
产品详情
T-1866有机硅灌封胶
一、产品特点及应用:
T-1866是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶,具有以下优点:
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

二、典型用途:

这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护.

三、使用方法:

1 、计量: 准确称量 A 组分和 B 组分(固化剂)。
2 、搅拌:将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ~ 24 小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。

四、注意事项:

1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!
2、注意在称量前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!
4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!
5 、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!,普通产品也可以不用底涂
6 、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!
7、胶料应密封贮存,混合好的胶料应在可操作时间内用完,避免造成浪费!
五、技术参数:

序号    检测项目    性能指标
1    外观    透明、白色、黑色流体
2    混合比例(重量比) A:B    10:1(注:样品试样时比例为10:2 干的快一点,产品批量使用时比例为10:1干的慢一点)

3    混合后黏度 (cps/25℃)    2000~3000
4    相对密度(g/cm3,25℃)    1.04-1.08
5    表干时间  (min)    10-30
6    可操作时间 (h)    1~2.5
7    硬度  (JISA)    10~35
8    粘接强度  (kgf/cm2 )    ≥4
9    导热系数  (W/ M.K)    ≥0.65-0.85
10    线膨胀系数 [m/(m.k)]    ≤4.2×10-5
11    线收缩率(%)         <0.1
12    体积电阻率  (Ω.cm)    ≥1×1015
13    击穿电压  (kv/mm)    20~25
14    介电常数  (60Hz)    3.0
15    介电损耗因子  (60Hz)    0.003
        
以上技术参数是在室温25℃,相对湿度为55%时,固化24小时后测得,仅供参考,客户使用时应以实测数据为准

六、包装规格:

22KG/套(20KG胶粘剂,2KG固化剂)

七、贮存与运输:

1、本品阴凉干燥处贮存,贮存期为 1 年( 25 ℃下)。
2、 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

如有其他相关产品问题,请来电咨询0510-66751671,或登陆我司网站http://www.wxfst.com
脚注信息
无锡丰胜泰化工有限公司 地址:无锡市锡山经济开发区芙蓉桥堍老工业园B区88号